Инженер по тепловому анализу РЭ устройств

Мы создаем программно-аппаратные решения для телеком-операторов (базовые станции, оборудование спутниковой связи), охватывая весь цикл разработки - от исследования и прототипирования до коммерческого запуска.

Мы продолжаем расширять нашу команду и ищем Инженера по тепловому анализу РЭ устройств.

Присоединяйтесь к нашей команде, будем вместе расти и создавать системы, которыми будут пользоваться сотни тысяч людей!

Чем предстоит заниматься:

• Тепловой анализ РЭ модулей, систем охлаждения и корпусов оборудования систем беспроводной связи.
• Проведение моделирования в пакетах САПР в рамках технического задания и анализ полученных результатов. Подготовка конструкторской и отчетной документации по результатам проведенного моделирования.
• Разработка систем пассивного и активного охлаждения РЭ устройств для обеспечения стабильной работы в заданных температурных диапазонах.
• Взаимодействие с инженерами-топологами, проектировщиками устройств, инженерами-конструкторами для доработки узлов разрабатываемых устройств.
• Проведение климатического тестирования отдельных модулей, полнофункциональных макетов и серийных устройств.
• Анализ сопряженной научной и технической литературы.

Что мы ожидаем от будущего члена команды:

• Высшее техническое образование.
• Практический опыт инженерной и/или конструкторской работы (включая проектирование и подготовку конструкторской документации), в т.ч. в области теплового анализа различных устройств.
• Понимание принципов проектирования систем пассивного и активного охлаждения РЭ устройств.
• Опыт проведения деформационного прочностного анализа.
• Опыт работы в системах контроля проектной деятельности.
• Опыт работы в профильных САПР (Solid Works Simulations / Flow Simulations, Ansys Icepak/AEDT/Mechanical или аналогичных).
• Владение английским языком на уровне, достаточном для работы с англоязычной технической литературой.